值得投配资汇成股份拟加码先进封装，总投资不低于75亿元

【大河财立方消息】7月13日晚间，合肥新汇成微电子股份有限公司（证券简称：汇成股份）公告，旗下公司上海郑隆芯创微电子有限公司计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。

今年6月17日，汇成股份曾公告，与公司实控人、董事长郑瑞俊控制的企业百瑞发、香港汇微共同出资设立合资公司晶瑞旺，汇成股份持股 57.14%、百瑞发持股28.57%，香港汇微持股14.29%。晶瑞旺设立后，以0元交易对价收购香港汇微持有的郑隆芯创100%股权。

按照规划，郑隆芯创未来将作为晶瑞旺全资子公司暨HITS先进封装研发总部，承担技术工艺研发及业务导入的重要功能。

近日，合资公司晶瑞旺已完成设立并收购郑隆芯创100%股权，郑隆芯创将作为晶瑞旺HITS先进封装研发总部，承担技术工艺研发及业务导入的重要功能。

郑隆芯创拟在上海市嘉定区南翔镇内东部工业园区JDC2-0401单元01-08地块投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，项目投资总额预计不低于75亿元。投资资金来源包含自有资金、自筹资金以及银行贷款，项目建设期预计为42个月。

汇成股份表示，该项目定位为公司HITS先进封装研发总部，承担技术工艺研发及业务导入的重要功能，预期未来能够为客户在高端移动设备、人工智能伺服器及边缘人工智能应用等领域提供更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务。

同时，汇成股份表示，HITS先进封装研发产业化项目的投资建设有助于公司拓宽技术边界、完善公司先进封装产业和技术布局，把握AI及HPC领域的市场增长机遇，进一步巩固公司在先进封装领域的市场地位与综合竞争力。项目目前尚处于前期准备阶段，预计对汇成股份2026年度经营业绩不会产生重大影响。项目达产后，公司有望形成新的业绩增长点，预计届时公司盈利能力与资产回报率将会得到提升。

汇成股份成立于2011年，是一家半导体封装及测试服务提供商，专注于显示驱动集成电路(DDIC)的先进封装及测试解决方案。

根据弗若斯特沙利文的资料显示，按照2025年收入计，汇成股份在中国内地DDIC先进封装及测试市场排名第二；按照2025年12英寸晶圆凸块出货量计，汇成股份在中国内地封装及测试市场则排名第二。

2025年，汇成股份实现营业收入17.83亿元，同比增长18.79%；归母净利润为1.55亿元，同比下降3.15％。今年一季度，实现营业收入4.11亿元，同比增长9.7%；归母净利润亏损1281万元，同比下降131.6%，同比由盈转亏。

6月以来，汇成股份股价累计上涨48.34％，期间一度涨至43.3元/股，创历史新高。截至7月13日收盘，汇成股份报31.3元/股，最新市值310亿元。